半導体デバイスの更なる集積化に伴い、多層配線構造が導入されています。 CMPは、多層配線構造に必要とされる層を平坦化させるプロセスです。その名が示すように、CMPは化学反応と機械的な研磨の複合作用で、対象となるフィルムによってスラリー（研磨剤）の特性が異なります。 一方で、CMPスラリーの導入はスクラッチ欠陥などのウェーハ欠陥増加の危険性をも伴います。
インテグリスはCMPスラリーのろ過、移送、流量制御を通じてCMPソリューションを提供します。
CMPスラリーのろ過
 |  | | インテグリスのCMP用フィルターは、CMP特性を損なうことなく、ウェーハ欠陥の原因となりうる粒子の除去性能を高めるとともに、コスト・オブ・オーナーシップを考慮したデザインです。 CMPスラリーの供給・循環ライン用からPOU用まで各種ご用意しています。 |
CMPスラリーの流量制御
 | | インテグリスのNT®インテグレーテッドフローコントローラは、最新の電子制御技術と高清純部材を採用した、最先端の液体用フローコントローラで、薬液流量を高精度に制御します。 |
 | | インテグリスのIntegra® 3/4" バルブは高純度薬液およびCMPスラーのPOU用に開発されており、コンパクトサイズで高流量を実現します。また最適化された流路とデッドスペースの最小化により、CMPスラリーなどの材料特性の変化を低減します。 |