半導体はウェーハと呼ばれる基板を加工して製造されます。つまり、ウェーハは半導体プロセスの全てに関わる最も重要なマテリアルです。ウェーハ容器は外部環境からウェーハを保護するための重要な要素であり、高い信頼性が求められます。また、ウェーハサイズの大型化、パターンの微細化、生産システムの自動化などにより、機能性やインターフェイスも重要とされます。
インテグリスはウェーハの出荷容器およびプロセス内搬送容器を提供します。
ウェーハの出荷
| インテグリスのSB300は、FIMS（Front Opening Interface Mechanical Standard）対応のFOSB（Front Opening Shipping Box）で、300mmウェーハの高度な保護および最適な自動化インターフェースを提供することにより、全面的な歩留まりおよび設備全体の生産効率向上に寄与するウェーハ出荷容器です。 |  |
ウェーハの搬送
| インテグリスのSpectra™ FOUP（Front Opening Unified Pod）は、300mmウェーハの確実な搬送および自動化システムへの最適なインテグレーションにより、生産性向上に寄与するプロセス内搬送容器です。 |  |