Close
液体のろ過・精製
ガスのろ過・精製
液体の移送・制御
ウェーハ/レチクル容器
半導体後工程容器
ハードディスク容器
特殊材料
CMP消耗品
半導体
フラットパネルディスプレイ
ハードディスクドライブ
エネルギー分野
高輝度LED
ホーム
>
アプリケーション
>
半導体
>
ウェーハ出荷・搬送
> Spectra FOUP
アプリケーション
半導体
ウェーハ出荷・搬送
洗浄・剥離
成膜・ドライエッチ
リソグラフィ
CMP
後工程
フラットパネルディスプレイ
洗浄・剥離・エッチング
レジスト塗布
ハードディスクドライブ
エネルギー分野
太陽光発電
リチウムイオン電池
高輝度LED
エピタキシャル
ウェーハ出荷
製品情報の絞込みは、以下のフィールドから1つ以上の項目を選択し、検索ボタンをクリックしてください。
産業別絞込み
製品の用途または区分
製品名またはキーワード入力
または
または
このページを電子メールで知らせる。
このページを印刷
このページを送信
このページを電子メールで誰かに知らせるには、以下のフォームに必要事項を入力して、最後に「送信」をクリックします。
ご指定のアドレスに電子メールが送信されました。
他の相手先にも送信する。
閉じる
Spectra FOUP
300mmウェーハの工程内搬送容器
容器本体は高純度のポリカーボネートを使用
ESD仕様にはスタットプロ500(カーボン含有ポリカーボネート)を使用
ウェーハカセットのサポート部にスタットプロ3000(カーボン含有PEEK)を使用
プロセスによって識別可能なカラーバリエーション
確実性と耐久性に優れたドアの開閉機構
人間工学に基づいたハンドルデザイン
ガスパージ対応
SEMI規格準拠
主な仕様
ウェーハサイズ
300 mm
収容枚数
25枚+1枚(ポケットピッチが異なります)
ポケットピッチ
10 mm
外形寸法
333(L)×416(W)×335(H) mm
重さ
4.2 kg (空容器)