「450mmウェーハ対応キャリア容器の動向」
(Published: Tuesday, January 08, 2008)
| 【09：40～10：40】 | 1. 次世代半導体工場の実現に向けて ──300mmから450mmへ──
ISMI Director, Scott Kramer氏 |
| 【10：45～11：35】 | 2. 次世代半導体工場（300mm Prime and 450mm）のための要件
TSMC Director, Raphael Lee氏 |
| 【11：40～12：30】 | 3. 世界の最新450mm化の動きとSEMI標準化の動向
半導体技術コンサルタント 理学博士 清水保弘氏 |
| 【13：10～14：00】 | 4. 450mmウェーハ対応キャリア容器の動向
Entegris, Inc. Microenvironment BU, Vice President, Gary Gallagher |
| 【14：05～14：55】 | 5. 450mm対応半導体工場枚葉搬送システム革命
e-CATS 代表 林 武秀氏 |
| 【15：05～15：55】 | 6. 450mm対応Robot枚葉In-Line System
(株) ブルーシフト・テクノロジーズ 代表取締役 大森 宏氏 |
| 【16：00～16：50】 | 8. 次世代対応の枚葉管理システム
(株) ユニスリー・システム 代表取締役社長 中澤聖一氏 |