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製品情報

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半導体後工程容器

インテグリスのデバイスハンドリング製品には、チップトレー、積層型ウェーハシッパー、フィルムフレームシッパーなどがあります。これらの製品はすべて、半導体の検査、組み立ておよびパッケージング工程の生産性および収益性の向上に寄与するためにデザインされています。
インテグリスは、フロントエンドプロセスからデバイスの検査、組み立ておよびパッケージングに至るまで、マテリアル品質保持管理に係わるソリューションを、一貫して提供します。

 

インテグリスのデバイスハンドリング製品

製品タイトルをクリックすると専用サイトが別ウインドウで表示されます。

これ以外のデバイスハンドリング製品をお探しの場合は、専用サイト(www.devicecare.jp)をご覧ください。

 

重要なお知らせ

JEDECトレー製品は、2008年5月21日付けでITW ECPSへ売却されました。

詳しくはこちら
 

重要なお知らせ

弊社チップトレー製品群の販売価格を、2008年4月1日から改定いたします。

詳しくはこちら

チップトレー
Chip Tray

各種チップサイズおよびCSPに対応した多種多様なトレー製品

i-Tray™デザイナー

カスタム仕様のご要望にお応えするオンライン設計ツール

積層型ウェーハシッパー
SmartStack

完成品ウェーハを積み重ねて収容するパッケージ

フィルムフレームシッパー
Film Frame Shipper

フィルムフレームリングおよびリング付ウェーハ容器