リソグラフィプロセスのばらつきを低減するための実用的なツールキット：プロセスのノイズを除去する

集積回路 (IC) 設計が複雑になるにつれ、歩留まりやデバイス性能に悪影響を与える可能性のある汚染物質に対してさらに敏感になっています。IC 製造から潜在的な汚染物質を除去する 1 つ の方法に、プロセスの多くの場面でろ過および精製技術を活用することがあります。 

液体ろ過は、主に樹脂メンブレンの技術を使用しています。メンブレンは、特定の汚染物質を選択的に捕捉、除去しながら液体の中の特定成分を通過できるようにする選択的なバリアです。メンブレンに関してよくある誤解の 1 つに、メンブレンは均一な孔径を持つ単純なふるいの様なもので、その孔径より大きい異物は完全に捕捉するというものです。

実際、これらの異なる方法の結果はしばしば矛盾します。なぜなら、ろ過の有効性を決定する粒子除去メカニズムが各方法で異なるからです。このような測定を行い、ろ過性能をより良く理解することには価値がありますが、最終的には除去率とは直接的な測定ではなく、あくまで指針となります。

このホワイトペーパーは、リソグラフィー担当者が歩留まりと信頼性に悪影響を及ぼすばらつきに対処するために、プロセス設計の早い段階でろ過について検討する必要があること、膜の材料、構造、表面改質などの新しい技術がどのように現在のフォトケミカルのろ過メカニズムに拡張されているかを説明しています。