望ましくない酸素を取り除く：材料におけるデバイス故障の防止

地球における酸素は血液のようなものです。先端の半導体やマイクロエレクトロニクスの製造プロセスにとって、酸素は味方にも敵にもなります。最悪の場合、酸素がデバイスの故障を引き起こすゲート電極形成の欠陥につながる可能性があります。

たとえば、自動化された300 mmの製造工場では、ウェーハはさまざまなハンドリングシステムや搬送機装置を介し、 600 〜 1000 の工程があります。このような多くの工程や様々な装置には、酸素に起因する欠陥の発生する可能性が無数にあります。

酸素への暴露の増加という脅威に加え、半導体デバイスの小型化が続くとともに新しい設計の製造コストと複雑さは高まっています。その結果、欠陥のリスクが高まり、最終的な歩留まりと最終収益を必要以上に脅かすことになります。

半導体技術に大きく依存する技術が予測どおりに普及すると、必要なチップの数が指数関数的に増加し、相関して潜在的な欠陥数と純利益にも影響が生じます。したがって、このような新しい電子デバイスが主力となる世界で成功するためには、チップメーカーは、半導体、LED、OLED の製造プロセスに望ましくない酸素などの不純物による汚染防止を優先する必要があります。

このホワイトペーパーでは、先端ロジック、LED、OLEDなどの電子デバイス部品の製造に不可欠な成膜プロセスから酸素を除去できる数字、プロセス、科学、およびソリューションに焦点を当てます。また、可能な限り酸素を含む不純物を除去するピューリファイヤーを使用することが、デバイスの故障における効果的な最前線の防御となることも説明します。