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  • 配線技術
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  • プロセス
ST-44ポジ型レジスト剥離液は、有機溶剤混合液をベースに配合された、初めてのポジ型フォトレジスト剥離液です。金属および金属合金の表面(電解効果やガルバニック効果によって腐食しやすい)からの剥離が難しいポジ型フォトレジストを効果的に除去する目的で開発されています。
配線技術
  • Al
テクノロジーノード(nm)
  • 250, 130, 90, 65
産業
  • Semiconductor
プロセス
  • Post CMP
ST250™ Cu残留物剥離液は、銅、先進のバリア層、エッチストップ材料に対して優れた適合性を発揮するように配合されています。
配線技術
  • Cu, WLP
テクノロジーノード(nm)
  • 130, 90, 65, 45, 40, 28, 16, 10
ESC 784 は、銅配線工程における疎水性膜の洗浄用に特化して開発された費用対効果に優れた洗浄液です。この洗浄液はCMPプロセスで生成される汚染物質を除去する高pH組成を活用しており、同時に銅基板の腐食も防ぎます。
配線技術
  • Cu
  • Al
  • WLP
テクノロジーノード(nm)
  • 130
  • 90
  • 65
  • 45
  • 40
  • 32
  • 28
産業
  • 半導体
プロセス
  • CMP後
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