クラリライトシステムは、193nmのリソグラフィ工程において、レチクルのヘイズによるパターン不良やレチクルの洗浄サイクルを大幅に改善する、業界初のソリューションです。
レチクルのヘイズによるパターン不良のコストは重大で、DUVリソグラフィ装置を有する生産ラインにおける深刻な問題です。
レチクルのヘイズは、環境中の分子状汚染物質との化学反応よって発生し、水分の介在とUVライトの照射によって急速に成長します。
クラリライトは、スキャナー、レチクルの搬送容器、ストッカーの各環境において不純物を制御することにより、常にレチクルを清浄な環境に保ち、ヘイズの形成を防ぎます。
クラリライトシステムは、以下の3つの要素によって構成されます。
RSP3レチクルポッド
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システムの中心となるのは、パージが可能で精製シートを内蔵したRSP3レチクルポッドです。
レチクルポッドはストッカー内およびスキャナーで待機中にパージされます。また、精製シートを内蔵していますので、工程内を搬送中のレチクルも清浄な環境に保つことができます。 |
RSPXパージステーション
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最大で10個のレチクルポッドが収容可能で、RSP3に対応したパージ機構を備えています。スキャナーの近くに置くことにより、待機中のレチクルを清浄な環境に保ちます。 |
エアロネクスXCDAシステム
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スキャナー、ストッカーおよびレチクルポッドのパージには、分子状汚染物質が除去されたドライエアが適しています。
エアロネクスのXCDAシステムは、精製ユニットの交換が不要な自動再生型のガス精製システムで、安全で精製されたCDAの供給を長期間に渡り提供します。 |
実際にクラリライトを採用した工場では、レチクルの洗浄サイクルが4倍から5倍に延び、その結果、全体のコストと時間が劇的に改善されました。