日本インテグリス後工程

後工程

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後工程パッケージ

完成品ウェーハおよび半導体チップの保護・搬送

前工程での加工を終えた完成品ウェーハは、後工程でダイシングや配線などの組立を行なって半導体チップに加工された後に、検査工程へと送られます。

インテグリスは完成品ウェーハおよびの半導体チップの保護、搬送に関わる製品を提供し、半導体の原材料から製品化に至るまでトータルにサポートします。

インテグリスの積層型ウェーハシッパーは、完成品ウェーハのプロセス内搬送、保管、出荷における保護を提供します。また、フィルムフレームシッパー製品は、フィルムフレーム付きのウェーハを効率的に出荷、保管することができます。

インテグリスは、各種チップサイズおよびCSPに対応した多種多様なトレー製品を用意しています。

また、カスタム仕様のご要望にお応えするオンライン設計ツールも提供しています。