header top curve
ホーム   >   アプリケーション   >   半導体   >   ウェーハ出荷・搬送

アプリケーション

製品情報の絞込みは、以下のフィールドから1つ以上の項目を選択し、検索ボタンをクリックしてください。
  産業別絞込み   製品の用途または区分   製品名またはキーワード入力      
   または   または      検索

ウェーハ出荷・搬送

FOUPやFOSBなど、ウェーハの保護、搬送に関わる製品

半導体はウェーハと呼ばれる基板を加工して製造されます。つまり、ウェーハは半導体プロセスの全てに関わる最も重要なマテリアルです。ウェーハ容器は外部環境からウェーハを保護するための重要な要素であり、高い信頼性が求められます。また、ウェーハサイズの大型化、パターンの微細化、生産システムの自動化などにより、機能性やインターフェイスも重要とされます。

 

インテグリスはウェーハの出荷容器およびプロセス内搬送容器を提供します。

 

ウェーハの出荷

インテグリスのSB300は、FIMS(Front Opening Interface Mechanical Standard)対応のFOSB(Front Opening Shipping Box)で、300mmウェーハの高度な保護および最適な自動化インターフェースを提供することにより、全面的な歩留まりおよび設備全体の生産効率向上に寄与するウェーハ出荷容器です。 SB300

 

ウェーハの搬送

インテグリスのSpectra™ FOUP(Front Opening Unified Pod)は、300mmウェーハの確実な搬送および自動化システムへの最適なインテグレーションにより、生産性向上に寄与するプロセス内搬送容器です。 Spectra FOUP