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ウェーハ出荷・搬送

FOUPやFOSBなど、ウェーハの保護、搬送に関わる製品

半導体はウェーハと呼ばれる基板を加工して製造されます。つまり、ウェーハは半導体プロセスの全てに関わる最も重要なマテリアルです。ウェーハ容器は外部環境からウェーハを保護するための重要な要素であり、高い信頼性が求められます。また、ウェーハサイズの大型化、パターンの微細化、生産システムの自動化などにより、機能性やインターフェイスも重要とされます。

インテグリスはウェーハの出荷容器およびプロセス内搬送容器を提供します。

SB300 FOSB

ウェーハ出荷容器(300mm)

クリスタルパック

ウェーハ出荷容器(PC製ボックス&カセット、200mm)

ウルトラパック エッジガード
   

ウェーハ出荷容器(PP製ボックス/PC製カセット、200mm)

ウルトラパック
   

ウェーハ出荷容器(オールPP製、200-100mm)

H6630/H6620

ウェーハ出荷容器(オールPP製、76.2-50.8mm)

H93シリーズ
 

シングルウェーハ出荷容器(PC製、450-100mm)

H22シリーズ

シングルウェーハ出荷・保管容器(オールPP製、100-38.1mm)

Spectra FOUP

ウェーハ工程内搬送容器(300mm)

M200シリーズ SMIFポッド

ウェーハ工程内搬送容器(200mm)

192/198シリーズ

ウェーハキャリア(200mm)

182シリーズ

ウェーハキャリア(150-100mm)

A72/A82Mシリーズ
 

ウェーハキャリア(125-50.8mm)