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5半導体後工程容器

インテグリスのデバイスハンドリング製品には、チップトレー、積層型ウェーハシッパー、フィルムフレームシッパーなどがあります。これらの製品はすべて、半導体の検査、組み立ておよびパッケージング工程の生産性および収益性の向上に寄与するためにデザインされています。
インテグリスは、フロントエンドプロセスからデバイスの検査、組み立ておよびパッケージングに至るまで、マテリアル品質保持管理に係わるソリューションを、一貫して提供します。

 

インテグリスのデバイスハンドリング製品

製品タイトルをクリックすると専用サイトが別ウインドウで表示されます。

 

Chip tray

ベアダイトレー(別名チップトレー)
インテグリスのベアダイトレーとCSPトレーは、マイクロエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の総合的な半導体パッケージングソリューションを提供します。

i-Tray™デザイナー
カスタム仕様のベアダイトレー、CSPトレーの設計ツールを提供します。

SmartStack 300mmSmartStack™ 積層型ウェーハシッパー
インテグリスの積層型ウェーハシッパーは、半導体業界の標準仕様または薄型ウェーハの完成品のプロセス内搬送、保管、出荷における保護を提供します。
Film Frame Productsフィルムフレームカセット/シッパー
インテグリスのフィルムフレームシッパーにより、フィルムフレーム付きのウェーハを効率的に出荷、保管することができます。
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リンク

製品情報
これ以外のデバイスハンドリング製品をお探しの場合は、以下のリンクをクリックしてください。別ウインドウで専用サイトのホームページが表示されます。

www.devicecare.jp

 

お問合せ

カスタマーサービス
<jp-info@entegris.com>

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