Substrate Handling

基板のハンドリング


世界の半導体業界がますます小型化、高速化、高電力効率化し、多くの技術を搭載したデバイスに対する増え続ける市場の需要に応えようとするなか、半導体メーカーは、層を増やし、線幅を 10、7、5 nmに縮小させるだけでなく、歩留まりと密度を向上させるというプロセスの課題に直面しています。揮発性有機化合物(VOC)、水分、および酸素などの汚染物質を管理し維持することで、現在および将来のプロセスにおいて歩留まりを向上させることができます。

非常に多くの投資が行われているため、お客様の貴重な基板の清浄性、安全性、および安全性を守ることが不可欠です。材料科学とプロセス制御に関する深い知識、そして設計と革新の歴史を持つ容器の専門家として、インテグリスはウェーハプロセスの各工程における汚染の課題を理解しています。シリコンインゴットから仕掛品、完成品ウェーハに至るまで、インテグリスのソリューションは半導体製造工場のフロントエンドからバックエンドまでのお客様の資産を守り、純利益を実現できるようお手伝いします。

Front to Back End Solutions

ウェーハ搬送容器の選択による純利益の拡大

This paper looks at the role of front-end to -back-end wafer handling carriers, advanced design criteria, and their impact on yields.

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