化学機械平坦化


早期に介入することにより、コストのかかる歩留まりの変動を防ぎます。

先端ノードの化学機械平坦化 (CMP) アプリケーションでは、スクラッチ欠陥がプロセスの歩留まり性能に悪影響を及ぼす可能性のあるスラリー砥粒の凝集によって引き起こされることがよくあります。インテグリスの技術により、オンラインでリアルタイムに、直接プロセス流体中の粒子サイズの分析を行うことができます。早期に介入することにより、コストのかかる歩留まりの変動を防ぎます。

AccuSizer® (アキュサイザー) SPOS システムは、CMP スラリー中の粗大粒子を検出するための最も精密で高感度なシステムと認められています。レーザー回折は分布の平均サイズをよく測定できますが、SPOS 法はテール部や粗大粒子に対して数百倍もの感度があります。

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