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アプリケーション
関連資料
- バイオメディカル用途
- エアベアリング
- 金属成形用工具
- プラスチック射出成形コンポーネント
- 半導体チャンバーコンポーネント
- その他の減摩用途
仕様書
| 基材: | 対応材料: 金属、セラミック(AIN、Al2O3、クォーツ、YSZ、Si、グラファイトなど)、各種ポリマー、陽極酸化金属 |
| サイズ: 最大91 cm | |
| 形状: 複雑な形状を含む任意の形状 | |
| 構造: | 高密度、アモルファス、マイクロコンフォーマルDLC |
| 温度: | 成膜温度: < 150°C |
| 使用温度: 400°C | |
| コーティング厚: | 1 - 10 μm |
| 電気抵抗率: | 107 - 109 Ω-cm |
| 摩擦係数: | 0.04 - 0.08 |
| 硬度: | 2450 - 2855 HV (24 - 28 GPa) |
| 耐摩耗性: | 優れている |
| 耐腐食性: | ほとんどの酸とアルカリに耐性 |