ロジック製造
より低い電力で高密度のメモリチップで動作する、より高速のプロセッサを必要とする新たなアプリケーションが登場しています。小型で 3 次元構造のこのデバイスは、製造とハンドリングにおいて汚染や破損に弱く、チップの歩留まりを達成するのがさらに難しくなっています。そのため、高清浄で高性能な材料と清浄なプロセス環境への需要がますます高くなっています。
ロジックデバイス製造において効率と歩留まりを確保するためには、投入する材料の清浄性だけでなく、ウェーハプロセス全体における材料の完全性を考慮することが極めて重要です。これこそインテグリスの得意分野です。インテグリスの先端材料の専門知識と科学的基礎にに基づいたソリューションは、精度、純度、効率が要求される最先端のチップ技術を実現します。
インテグリスのソリューション
欠陥の減少。サイクルタイムの短縮。歩留まりの向上。どのような課題でも、インテグリスはお客様が答えを見つけるお手伝いをします。コラボレーション。それが、問題解決の方法です。
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先端ロジック構造におけるチップ製造の課題の検討
This paper looks at critical issues that will have to be addressed to cost-effectively produce faster, denser logic devices that are being driven by the Fourth Industrial Revolution.
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The drive toward making electronics faster, denser, and cheaper continues unabated.