メモリ製造


さまざまなコンピュータを利用したアプリケーションが記憶容量の急激な増加を要求する時代を迎えています。さまざまな市場の要求を満たすために、複数のタイプのメモリがあります。高速組み込みデバイスを必要とするアプリケーションもあれば、スピードよりも低コストを求めるアプリケーションもあります。NANDメモリは独特です - 超高速であるだけでなく、低コストであることも求められます。記憶容量が 2D から 3D NAND に移行し、3D NAND の構造数が 96層を超えた今、何十年も行ってきた慣習はもう有効ではありません。

垂直積層型の3Dメモリ構造は、フラッシュメモリの容量が大幅に増加しますが、デバイスの製造と集積化のレベルにおいて本質的で新たな課題をもたらします。汚染と清浄度の課題は、設計から供給、材料のハンドリング、製造、搬送に至るまで、フラッシュメモリ製品の製造全体のあらゆる面に影響を与えます。インテグリスは、こうした課題の多くを理解しており、お客様がこのような課題に取り組むための最適なソリューションがあります。それがCMPブラシの前洗浄でも、またはエッチングと成膜チャンバー装置のコーティング方法の変更であっても、インテグリスには、お客様が増え続けるデバイス容量のニーズに対応できるのを助けるための専門知識があります。

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注目のホワイトペーパー

96 Layers and Beyond: Solving 3D NAND Material and Integration Challenges

96 層を超える: 3D NAND 材料と集積化の課題

This paper highlights some of the new stacking related challenges and proposes solutions to allow designers to increase the number of layers in 3D NAND structures to 96 and beyond.