デバイスの性能、歩留まり、信頼性を実現する包括的なアプローチ
ロジックデバイスはますます小型化しており、垂直フィンとナノワイヤを使った 3D 構造をゲート設計に導入することにより、製造プロセスはより複雑になります。 テクノロジーノードが 10 nm より微細になるにつれて、性能、歩留まり、信頼性、およびコストを実現するために、前工程と後工程の両方のプロセスで新しい材料が必要となっています。
注目のホワイトペーパー
デバイスのスケーリングに対する、製造プロセスに使用される材料からの包括的アプローチ
このホワイトペーパーは、7 nm 超のプロセスノードの進歩に伴う、ロジックデバイスのスケーリングの問題と生産目標を達成するためのデバイスアーキテクチャ、仕様寸法、プロセス材料、製造装置の変更の必要性について説明しています。
ウェビナー (録画)
技術フォーラム:材料時代の加速
インテグリスの上級副社長 (SVP) 兼 最高技術責任者 (CTO) の Jim O’Neill による技術フォーラム
- 半導体の成長における COVID-19 の影響
- 材料進歩の時代の材料強化と統合
市場戦略担当副社長の Wenge Yang が司会を務めたこのプレゼンテーションには、インテグリスのテクノロジーエキスパートとの Q&A が含まれます。(英語によるプレゼンテーション)
材料のイノベーション:歩留まりと信頼性を向上させる包括的なソリューション
インテグリスの上級副社長 (SVP) 兼 最高技術責任者 (CTO) の Jim O’Neill によるウェビナー (英語のみ):
- デジタルトランスフォーメーションと高性能チップの需要
- 高い歩留まりと長期にわたる信頼性を実現するために必要な新しいより高純度な材料
- 先端ノードのテクノロジーにおいて最大の課題となる歩留まりの問題に対する新しいアプローチを可能にする包括的な材料とハンドリングのソリューション
注目の動画
デバイスのスケーリングに対する、製造プロセスに使用される材料からの包括的アプローチ
研究開発、製造、搬送、保管システムにおける特殊材料のイノベーション、材料の純度とウェーハの清浄度、環境の清浄性、完成ウェーハの保護など、新しいロジックデバイスの性能、歩留まり、信頼性を実現するためのインテグリスの包括的なアプローチを説明した動画。
再生時間:01:50
注目のピクトグラム
デバイスの性能、歩留まり、信頼性を実現するインテグリスの包括的なアプローチ
製造フロア全体のプロセスとインテグリスの関係を説明したピクトグラム。 新しい金属プリカーサー、効果的な搬送システム、新しい洗浄剤、新しいメンブレンフィルターなど、インテグリスは最先端の集積化における課題への包括的なソリューションを提供します。
インテグリスにおける先端成膜材料のイノベーション
半導体ノードが 10 nm より微細になり、かつて平面だったアーキテクチャーが複雑な 3D 構造に進化する中で、成膜材料におけるまったく新しいパラダイムを開発する必要があります。 インテグリスは、先端材料開発に包括的なプローチを使って業界をリードするイノベーションを生み出しています。
注目のブログ記事
デバイスのスケーリングのための材料製造のアプローチ方法
ロジックデバイスはますます小型化しており、垂直フィンとナノワイヤを使った 3D 構造をゲート設計に導入することにより、製造プロセスはより複雑になります。 テクノロジーノードが 10 nm より微細になるにつれて、性能、歩留まり、信頼性、およびコストを実現するために、前工程と後工程の両方のプロセスで新しい材料が必要となっています。
(ブログ記事は英語のみとなります。)
関連のトピック
3D の垂直積層メモリのアーキテクチャーは、フラッシュメモリ容量が飛躍的に向上しますが、デバイスの製造および集積化において根本的な新しい課題ももたらします。 これらの課題は、材料のハンドリング、製造、および供給に至るフラッシュメモリの設計から供給までの製品チェーンのすべてに影響を与えます。 この課題は、垂直なアーキテクチャーが 64 層から 96、128 層へ、さらにその先へ進むにつれて、より深刻になります。 インテグリスはこの課題の多くを理解し、その理想的なソリューションを持っています。
このホワイトペーパーは、多くの課題を抱える高品質のシリコン含有膜の成膜におけるプリカーサーの役割について説明します。(英語のみ)
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ウェーハ技術の進歩に伴い、材料の統合と不純物管理は依然として最大の課題となっています。
高性能チップを可能な限り高歩留まりで生産するために、半導体メーカーは、性能と信頼性に大きな影響を与える、より新しく高純度な材料を求めています。
(英語のみ)
製品ソリューション
プロ E-バップ 200 は、原子層堆積 (ALD) および化学気相成長 (CVD) 工程に使用される固体プリカーサー用に設計された供給システムです。テクノロジーノードに応じて、さまざまな固体材料を安定した質量流束で提供します。固体プリカーサーは、蒸気圧が低く、処理温度が制限されるため、成膜チャンバーに安定的に供給するのが困難です。プロ E-バップ 200システムは、この問題を克服した業界最高レベルのソリューションです。
プラナークリーンは、バリア CMP 工程の後に使用される CMP 後の銅配線用洗浄用製品です。 プラナークリーンは、洗浄プロセス中および洗浄プロセス後の銅腐食の防止に非常に効果のある強力な化学物質を含む水溶液として提供されます。