革新的な材料で先端技術の課題を解決
インテグリスは、表面処理と統合のためのソリューションを提供します:
• CMP 後洗浄液
• エッチング後洗浄液
• 選択的エッチング液
• CMP パッドコンディショナー
• CMP 後洗浄用ブラシ
研究・開発
半導体メーカーおよび装置メーカーと緊密に協力し、社内の分析、構成要素、合成、精製、300 mm ウェーハプロセスの能力を活用してご要望に応じたソリューションを提供します。
供給
最適なパフォーマンスと総所有コストを改善する最適化されたろ過ソリューションにより、インテグリスは、ワールドクラスの高純度なパッケージで製品を提供します。
スケールアップ
インテグリスはお客様の仕様に対応するため、確立されたプロセスで、正確な DOE 法と SPC 分析を使用して研究開発から大量生産へ迅速にスケールアップします。
グローバルなインフラ
インテグリスの製造施設とテクノロジーセンターは、お客様の近くにあります。
注目のウェビナー
化学的に不活性で機械的に硬い材料の研磨 (録画)
半導体製造への新しい材料の導入に伴い、材料の硬度と化学的不活性の課題に対処する新しい CMP 技術が必要となります。
このウェビナーの録画は、バイスプレジデントで CMP スラリー担当の Dr. Rajiv Singh が、炭化ケイ素、窒化ガリウム、サファイア、炭素ベースの材料において、高い研磨レートと表面仕上げの向上を実現する方法について説明しています。(英語のみ)
注目のホワイトペーパー
3D NAND 材料と集積化の課題
さまざまなコンピューティングアプリケーションが 1 年半ごとに 2 倍のデジタルストレージ容量を要求する時代が到来しています。 チップメーカーは、ソーシャルメディア、ビデオ・写真のストレージ、メモリスティック、ストレージセンター、データの分析などからメモリの高密度化を迫られています。2D から 3D NAND へのストレージのシフトは、需要がイノベーションを後押しするという分かりやすい例です。 さまざまな市場の要求を満たすために、複数種類のメモリがあります。
デバイスのスケーリングに対する、製造プロセスに使用される材料からの包括的アプローチ
このホワイトペーパーは、7 nm 超のプロセスノードの進歩に伴う、ロジックデバイスのスケーリングの問題と生産目標を達成するためのデバイスアーキテクチャ、仕様寸法、プロセス材料、製造装置の変更の必要性について説明しています。
注目のピクトグラム
半導体ノードが 10 nm より小さくなり、材料とプロセス統合の改善が求められています。 業界をリードするイノベーションを実現するために、インテグリスは配合薬品、CMP パッドコンディショナー、およびブラシの開発に包括的なアプローチをしています。
製品ソリューション
ポスト CMP 用に設計されたソリューション
インテグリスのポスト CMP のクリーニング ソリューションは、優れた腐食の制御、表面の汚染除去、および運用コストの効果が期待できます。
エッチング後の残留物やハードマスク除去用の高度なソリューション
タイタンクリーン シリーズは、ハードマスクの維持から部分除去、完全除去に至るまであらゆるアプリケーションのニーズに対応し、すべての高度なメタライゼーション工程に対応するソリューションです。 このソリューションは、当初、先進のロジックにおけるエッチング後の残留物やハードマスク除去のために設計されたものですが、現在では高度なメモリのアプリケーションにも用途を広げています。
レジスト剥離および残留物除去のソリューション
腐食しやすい基板から剥離しにくいポジ型レジストを効果的に除去する、溶剤ベースのポジ型レジスト剥離液です。
プレナコア PVA ブラシは CMP 後洗浄で優れた性能を発揮し、ウェーハ間の均一性を実現します。単純にコアと摩擦で接合している一般的な PVA 製品とは異なり、コアと一体成形した独自の構造技術により PVA がコアに強力に接着しています。
- 高清浄 PVA
- 一体成形のコア構造
- アライメントとギャップの問題が発生せず、システムのスループットが向上
- 精密成形技術
- 装置のダウンタイムを短縮
- ウェーハのディフェクト発生率を低減