SemiChem アドバンスド プロセス モニター
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関連資料
アプリケーション
世界中で、メタル CMP 濃度を制御するために約 3000 の Semichem (セミケム) APM システムが使用されています。これは、CMP スラリー中の過酸化水素濃度を制御するための信頼性の高い集中管理ツールであり、次のようなマイクロエレクトロニクス環境におけるすべてのウェット ケミカル アプリケーションにおいて優れた性能を示します。
- Cu (銅) CMP
- W (タングステン) CMP
- バリア CMP
- メタル CMP
- 配合洗浄剤
- DSP+
- ウェットエッチング
- 窒化膜エッチング液
- PAN エッチング液
- ピラニア腐蝕液
- HF
- 廃水
仕様書
| 分析方法 | 電位差滴定法、標準添加法、測光法 | ||
| 電位差滴定法の正確度* | ± 表示値の 0.2 % | ||
| 標準添加法の正確度* | ± 表示値の 2.0 % | ||
| 測光法精度* | ± 相対誤差 0.2 % | ||
| 標準添加法の精度* | ± 相対誤差 2.0 % | ||
| 測定時間 | > 5 分/回 (アプリケーションにより異なる) | ||
| 校正間隔 | 起動時** | ||
| サンプル消費量 | < 5 mL/回 | ||
| サンプル量 | 0.05 ～ 5 mL (アプリケーションにより異なる) | ||
| サンプル温度 | 93 ℃ 以下 | ||
| 使用水量 | < 1000 mL/回 | ||
| サンプル注入/排出 | < 207 kPa | ||
| 0.5 L/min | |||
| 外径 1/4" フレア接続 | |||
| Rc 1 接続 | |||
| 純水 | 138 ～ 276 kPa | ||
| 2.0 L/min | |||
| 外径 1/4" フレア接続 | |||
| CDA | 414 ～ 552 kPa | ||
| 外径 1/4" クイック接続 | |||
| プロセス ドレン | 3/4 NPT 重力排液 | ||
| キャビネット ドレン | 1/2 NPT 重力排液 | ||
| 電源 | 110/220 VAC、50/60 Hz、1.0/0.5A (設置時切り替え可能) | ||
| 排気 | 外径 1 7/8" @ 17 CFM | ||
| * ハードウェア単独での性能です。システムとしての正確度および精度は、アプリケーション、化学的条件、プロセス条件などの外部要因の影響を受ける可能性があります。 | |||
| **This does not include calibration of pH or Ion Selective sensor. Please refer to the Installation and Operating Manual for more information. | |||
標準仕様 |
オプション仕様 |
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テクニカルサポート
インテグリスは、生産のダウンタイムを短縮するために迅速なテクニカルサポートを提供します。ソフトウェアのバージョンアップ情報の送付が選択されました