Specialty Audience

特殊材料


電子機器をより高速で高密度に、そしてより安価にすることへの動きは止まりません。デバイスの寸法が小さくなり、構造が変化することにより、半導体プロセスのすべての工程で使用される材料に多くの要求が課されています。デバイスの微細化が進むにつれ、汚染および材料の清浄度は、かつてないほど重要になり、これは成膜およびエッチング装置のコーティング方法を変えることによって対処することができます。成膜工程およびエッチング工程に新しい薬品を取り入れることは、バーチカル・スケーリングの課題も軽減することができます。

最先端の材料科学の専門知識とお客様の最先端の技術的課題を解決をサポートするという決意で、インテグリスは、かつてないレベルの清浄度を維持するお手伝いをします。お客様のアプリケーションに精密に設計された特殊コーティングと革新的なプリカーサーとプラズマの組み合わせを提供することで、高い処理能力と歩留まりを可能にし、増え続けるデバイス容量のニーズに対応できます。

96 Layers and Beyond

96 層を超える: 3D NAND 材料と集積化の課題

Decades-old practices are no longer effective when increasing the number of 3D NAND structures to 96 layers and beyond.

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