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業界に潜在する問題/ニーズ

業界を牽引している話題についてユニークで明快な視点が必要なとき、探す必要はありません。 3D NAND 製造における課題、IoT の業界への影響など、インテグリスの専門家たちが見解を共有します。

Targeted removal is a promising solution that mitigates contaminants which negatively impact wafer yield, device performance, and long-term reliability without disturbing material composition. By collaborating and using targeted contaminant removal strategies, we can solve some of today’s most complex semiconductor manufacturing challenges.

3D NAND ソリューション

セルが三次元に垂直に積層されるメモリーアーキテクチャでは、フラッシュメモリーのストレージに圧倒的な利点が得られる一方で、デバイスの製造や統合レベルにおいては新たに本質的な課題が生まれています。

先端成膜材料のイノベーション

半導体ノードが 10 nm 以下に縮小し、平面的だった構造が複雑な 3D 構造に進化する中で、成膜材料における新しいパラダイムを開発する必要があります。インテグリスは、先端材料の開発に総合的なアプローチを採用し、業界をリードするイノベーションを生み出しています。

Chasing the Perfect Pattern

Lithographers in semiconductor manufacturing are tasked with the challenge of creating circuit patterns that meet production yield, parametric performance, and long-term reliability requirements in the electronic devices our digital lives depend upon. To do this, predicting and controlling variables in the manufacturing systems, materials, and processes are critical.

Clean Chemical Delivery

As logic devices go to smaller line widths, 3D NAND architectures increase layers, and DRAM memory density increases, sensitivity to contamination and defects have a greater impact on device performance. To achieve optimum wafer yield and reliability, the microelectronics industry needs to address the increased materials consumption requirements and material purity challenges from chemical manufacture to point of use.

Clean Gas Delivery

Explore solutions to the gas purity challenges faced by semiconductor manufacturers.

静電気放電 (ESD) の防止

インテグリスでは ESD のリスクを軽減するために、流体と配管に蓄積した電荷を集めて、途切れなく除電できる連続した導電性 PFA の流体システムを開発しています。

End-to-End Gas Filtration Solutions

Explore solutions to the gas filtration challenges faced by semiconductor manufacturers.

High Purity Chemical Manufacturing

Integrated circuit manufacturers are challenged with producing denser and more complex chips with smaller line spacing and 3D features. The digital transformation we are all experiencing as consumers presents new challenges to material makers, as well as opportunities.

デバイスの性能、歩留まり、信頼性を実現する包括的なアプローチ

ロジックデバイスはますます小型化しており、垂直フィンとナノワイヤを使った 3D 構造をゲート設計に導入することにより、製造プロセスはより複雑になります。テクノロジーノードが 10 nm より微細になるにつれて、性能、歩留まり、信頼性、およびコストを実現するために、前工程と後工程の両方のプロセスで新しい材料が必要となっています。

Silicon Carbide Substrate Solutions

Silicon Carbide (SiC) wafers are far from average. They require unique materials and processing methods compared to traditional silicon. All semiconductor manufacturing processes create defects in the SiC crystal that can degrade electron mobility. This leads to increased electrical resistance, reduced performance, and wasted power. Chemical mechanical planarization (CMP) plays a key role in enabling high volume manufacturing for devices built on SiC substrates.

革新的な材料で先端技術の課題を解決

半導体ノードが 10 nm より小さくなり、材料とプロセス統合の改善が求められています。業界をリードするイノベーションを実現するために、インテグリスは配合薬品、CMP パッドコンディショナー、およびブラシの開発に包括的なアプローチをしています。

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Accelerating Speed-to-Yield with High-Purity Materials Solutions

Whether you’re exploring new materials, processes, or integration approaches, our materials science and materials purity expertise can help co-optimize solutions to advance your yield.